1. 新设备的工艺验证，运行中复杂的工艺问题的诊断、分析和解决；

2. 为新的产品应用开发新的工艺，或通过紧密合作，优化半导体设备的工艺参数以满足对工艺和整合方面的需求；

3. SPC chart, FDC chart维护，对工艺的在线异常情况进行处理，产品异常分析处理及改善；

4. 工艺流程管理，制定工艺规格，优化工艺流程，降低生产成本，提升产品良率和产能，针对遇到的工艺问题提供持续的改进及优化；

5. 负责参与ETCH工艺的新设备、新材料的调研、选型、和评估等方面工作，新产品开发及导入。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料科学等相关专业；

2. 较强的责任心与团队合作精神，快速学习的能力以及承受富有挑战性工作的能力；

3. 有效的沟通和人际交往能力；

4. 良好的英语听说读写能力；

5. 三年以上8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验，有建厂或装机经验者优先考虑。

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