1、根据产品需求,制定固晶、打线、耦合工艺,编制预算及P-FMEA；
2、选择适配的生产设备,并确定相应的工艺参数；
3、组织设备验收和调试、试生产、验收；
4、负责量产后的持续改善；
5、参与制定APQP和PPAP。                                

任职要求：
1、5年以上电子封装工程师经历；
2、2个完整的同类项目经历；
3、擅长固晶、打线、耦合中的1-2个工艺；
4、具有MSA知识 preferred；
5、具有MES经历preferred。