主要负责晶圆键合、背面减薄、背面通孔刻蚀、背面金属化、晶圆切割等相关工艺

任职要求：

1、硕士研究生及以上相关专业（微电子、材料、物理等半导体相关专业）；

2、有从事半导体器件、集成电路等相关工作经验（在大型半导体器件生产线上累计工作1年以上，（尤其在第三代半导体研发生产行业经历、经验丰富者可适当降低学历要求）。

3、工作认真、负责，品行端正，处事公正，合作系数高。