职责描述：

后道、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、离子注入、蒸发（含溅射、合金化）、CVD（含氧化、炉管）工艺。

1.新工艺的开发，工艺Recipe的新建与优化。

2.工艺设备工艺监控的检测标准制定及工艺参数监控与管理（SPC）；产品在各工序的工艺参数监控与管理（SPC）。

3.解决工艺设备的工艺异常；产品出现工艺异常时，配合工艺整合工程师和产品工程师进行调查，并解决异常。

4.新进设备的工艺验收。

5.工艺设备及产品相关的工艺文件的编制。

6.工艺生产使用原材料和辅料的评估、导入及用量统计工作。

领导交代的其它工作。

任职要求：

1.本科及以上相关专业毕业（微电子、半导体、电子、材料、化学等专业）。

2.有5年以上半导体行业，工艺或工艺整合工作经验。

3.熟悉光刻、刻蚀、注入、蒸发（溅射）、CVD等工艺中至少1种。

4.工作认真、负责，品行端正，处事公正，合作系数高。