岗位职责：
1. 负责自研芯片封装设计方案可行性的评估；
2. 负责封装设计方案文档的编写，组织评审并发布；
3. 负责芯片封装外包设计的检查与监督，并进行全流程管控；
4. 负责BGA、QFN、QFP等封装技术的持续跟踪及调研，并从封装设计及工艺角度对产品开发提供输入要求，确保开发成本、功能性能、开发周期、良率可靠的最优化；
5. 负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商进行技术交流，完成相关材料评估和认证；
6. 协助可靠性工程师进行封装可靠性问题分析。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电气工程、电子工程等理工科相关专业；
2. 2年以上工作经验，从事芯片封装，微组装，SIP封装等相关行业；
3.悉打线，共晶，压焊，回流，粘接等互联工艺，实际操作过至少一种或多种。
4.动手能力强、逻辑清晰，拥有良好的沟通能力以及语言组织能力，能够独立调用外部资源解决相关问题；
5.工作主动性和责任心强，踏实稳定，具有良好的沟通能力和团队合作精神。