岗位职责：
负责工艺技术的研究及开发；
负责新产品研发工艺总体方案的设计、评审及验证工作；
负责编写设计规范、PFMEA等工艺指导文件；
负责分析并改善因新产品研发工艺技术等问题。
岗位要求：
1.教育背景:
  电子、材料、机械、自动化类相关专业本科学历。
2.知识体系:
  电子产品组装、封装、电装等相关知识；
  电源工艺设计相关知识；
  掌握电子组装工艺相关标准；
  掌握工艺可靠性设计及验证方法。
3.专业技能:
   熟悉电子元器件焊接加工要求，加工工具使用要求；
   对SMT、手工焊接、机械装配、三防有一定程度的认知和实际应用经验。
4.其他素质:
  具备较强的个人沟通能力和团队合作精神，独立并积极主动，责任心强。