天津环鑫科技发展有限公司成立于2008年，股东方为TCL集团与天津中环半导体股份有限公司，注册资金10.31亿元，公司积累了半个多世纪的半导体电子元器件的研发和生产经验（前身为天津中环半导体股份有限公司器件分公司）；控股子公司江苏环鑫半导体有限公司于2021年投资模组封装产业，极大发挥产业链优势!
    目前，公司主要产品包括整流类系列芯片及封装产品：GPP、TVS、FRGPP等，功率器件芯片及封装产品：IGBT、VDMOS、TMBS、SBD等。产品领域覆盖消费电子、航空航天、光伏发电、集成电路、电网传输、轨道交通等多个领域。公司现有员工500余人，公司将以“2025年成为产品门类更齐全、更具竞争优势的半导体器件供应商，进军细分领域前列，贯通股东方上下游产业链条，形成3大产业的连接支柱产业”为战略目标，继续砥砺前行，期待您的加入！