主要职责： 
    
1、各代工厂不同封装产品包装数据收集整理，系统中物料仓储数据维护；
    
2、物料系统换标数据的准确维护；
    
3、物料系统订单数据维护，包括标签模板、丝印内容、晶圆说明、特殊要求等信息；
    
4、仓库反馈的包装异常，代工厂包装异常处理；
    
5、包装规范建立和制定，修改和升级规范文件，指导代工厂准确执行；
    
6、新的标签模板的创建和管理。
    
任职资格：
    
1、电子工程、微电子、材料、信息电子等相关专业大专及以上学历；
    
2、2年以上半导体产品包装经验；
    
3、有良好分析问题的能力和学习新知识的能力，以及团队协作精神。